Informe de la industria de chips de sensores automotrices de China 2023: Los gigantes compiten para diseñar productos de 8MP / CIS se desarrolla hacia High Pixel

Dublín, 02 de junio de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- El informe "Informe de la industria de chips de sensores automotrices, 2023" se ha agregado aResearchAndMarkets.comofrecimiento.Investigación de la industria de chips de sensores: impulsados ​​por la ruta de 'más peso en la percepción', los chips de sensores están entrando en una nueva etapa de rápida evolución iterativa. En Auto Shanghai 2023, 'más peso en la percepción, menos peso en los mapas', 'NOA urbano' y 'BEV+Transformador' abundaron de OEM y proveedores de primer nivel. Se puede ver que los principales fabricantes han recurrido a la ruta tecnológica de 'más peso en la percepción, menos mapas de peso', para acelerar su diseño de NOA urbano y romper su dependencia de los mapas HD. Impulsados ​​por 'más peso en la percepción' ruta de la tecnología, los sensores automotrices juegan un papel más importante. Los nuevos productos como LiDAR, el radar de imágenes 4D y el sensor de imagen CMOS (CIS) de 8 MP se aplican rápidamente en los vehículos, lo que aumenta la demanda de chips de sensores. Las tecnologías de sensores y chips automotrices están entrando en una nueva etapa de rápida evolución iterativa y rápida reducción de costos.

(1) Integración con chips transceptores La amplia adopción de LiDAR en vehículos primero necesita control de costos. Las diferentes rutas LiDAR de los fabricantes conducen a costos diferenciales. Sin embargo, los chips transceptores son el componente principal del costo. La integración con chips transceptores es una forma efectiva de reducir el costo de los LiDAR.

Chip transmisor: reemplazar módulos discretos con módulos integrados puede reducir el costo de los materiales y la depuración en más del 70 %;

Chip receptor: el pequeño tamaño de la solución SPAD favorece la integración con el circuito de lectura, lo que puede reducir aún más el costo.

Los fabricantes extranjeros dominan la técnica del chip LiDAR, pero los proveedores chinos también han trabajado para desarrollar tecnologías relacionadas en los últimos años. En el caso de los chips transmisores, los fabricantes chinos han comenzado a incursionar en el diseño de chips VCSEL aguas arriba; en lo que respecta a los chips receptores, las nuevas empresas chinas avanzan hacia los chips SPAD y SiPM, entre los cuales QuantaEye y FortSense concentran sus esfuerzos en I+D de SPAD/SiPM.FortSense: Comenzó a implementar la I + D del chip SPAD LiDAR a partir de 2019. Terminó en 2021 y aprobó la certificación automotriz en septiembre de 2022. Ha sido favorecido por proveedores LiDAR designados de más de 5 fabricantes de automóviles. En diciembre de 2022 cerró la ronda de financiación C, con los fondos recaudados destinados al desarrollo de chips LiDAR. Hesai Technology: en los últimos años ha apostado por el desarrollo de chips LiDAR. Hesai Technology ha comenzado a desarrollar SoC LiDAR desde 2018 y ha elaborado la estrategia para desarrollar múltiples generaciones de transceptores basados ​​en chips (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0, etc.). Donde, para V2.0, el extremo receptor se actualiza de SiPM a una matriz SPAD para la integración de detectores y módulos de función de circuito bajo la tecnología CMOS; en cuanto a la arquitectura V3.0, se espera que complete el desarrollo del chip controlador de matriz de área VCSEL y el SoC de matriz de área basado en el detector SPAD. LiDAR AT128 de estado semisólido de largo alcance de Hesai: está equipado con un -Chip automotriz desarrollado. Una sola placa de circuito integra 128 canales de escaneo para escaneo electrónico de estado sólido basado en chip. emisión y recepción completamente a través del chip. Con muchos menos componentes que los LiDAR convencionales, es más rentable que la familia AT.(2) Solución LiDAR de un solo chip La reducción de costos de LiDAR necesita utilizar el proceso de integración fotónica para integrar varios dispositivos optoelectrónicos, que está evolucionando desde la integración de materiales heterogéneos hasta la integración de un solo chip, un proceso para colocar la oblea de silicio preparada en el sustrato de silicio monocristalino y luego hacer crecer el grupo III- V materiales sobre el sustrato de silicio monocristalino de forma epitaxial. A pesar de la gran dificultad, el proceso ofrece beneficios de baja pérdida, fácil de empaquetar, alta confiabilidad y alta integración. A principios de 2023, Mobileye demostró su FMCW LiDAR de próxima generación por primera vez. Para ser precisos, es un SoC LiDAR con una longitud de onda de 1320nm. Basado en el proceso de fotónica de silicio a nivel de chip de Intel, este producto puede medir la distancia y la velocidad al mismo tiempo. FMCW, escaneo de dispersión de estado sólido y fotónica de silicio. Como nueva ruta tecnológica, FMCW LiDAR todavía plantea muchos desafíos técnicos. Además de fabricantes extranjeros como Mobileye, Aeva y Aurora, también han realizado implementaciones proveedores chinos como Inxuntech y LuminWave.Chips de sensor de visión: los gigantes corren para diseñar productos de 8MP. El hardware de la cámara automotriz incluye lente, CIS y procesador de señal de imagen (ISP). Por lo tanto, los CIS automotrices con un alto umbral de entrada son un mercado oligopólico en el que los competidores dominantes incluyen ON Semiconductor, OmniVision y Sony. En el futuro, los productos tenderán a tener muchos píxeles y alto rango dinámico (HDR). Además de los ISP convencionales, las soluciones integradas de ISP actuales también integran ISP en CIS o SOC.CIS se desarrolla hacia un píxel alto. El desarrollo de la conducción autónoma de alto nivel requiere una calidad de imagen cada vez mayor de las cámaras para automóviles. En términos generales, cuanto mayor sea el píxel de las cámaras, mejor será la calidad de la imagen y más información útil podrán obtener los fabricantes de automóviles/proveedores de conducción autónoma. El ritmo de uso de cámaras de 8 MP en vehículos se acelera. Xpeng P7i, lanzado a principios de 2023, incluye una cámara de 8 MP para soluciones inteligentes de asistencia a la conducción. La vista frontal es el escenario de aplicación con la necesidad más urgente de cámaras de alta resolución de 8 MP. Actualmente, los principales proveedores de CIS para automóviles han implementado con éxito productos CIS de 8MP. puede proteger eficazmente los detalles de la imagen y mejorar los efectos generales de la imagen. Además de HDR escalonado, también es compatible con la tecnología PixGain HDR exclusiva de SmartSens para lograr 140dB HDR y puede capturar información de imagen más precisa, lo que garantiza su capacidad para capturar con precisión detalles en brillo y oscuridad en condiciones de iluminación complejas. La producción de volumen del chip está prevista para el segundo trimestre de 2023.ISP: evolucionar hacia la integración. Hay dos tipos de soluciones ISP: independientes e integradas. En donde, los ISP independientes son poderosos pero con un alto costo, mientras que los ISP integrados tienen los beneficios de bajo costo, área pequeña y bajo consumo de energía pero con capacidades de procesamiento relativamente débiles. En los últimos años, los principales proveedores han implementado vigorosamente SOC integrado con ISP además de CIS integrado con ISP. CIS integrado con ISP: la integración de ISP en CIS puede lograr el objetivo de ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Son principalmente algunos líderes de la CEI los que introducen soluciones relevantes. En enero de 2023, OmniVision anunció su nuevo sistema en chip (SoC) OX01E20 de 1,3 megapíxeles (MP) para sistemas de visión envolvente (SVS) de 360 ​​grados y cámaras de visión trasera (RVC) para automóviles. El OX01E20 ofrece capacidades de mitigación de parpadeo LED (LFM) y alto rango dinámico (HDR) de 140db de primera línea. Cuenta con un sensor de imagen de 3 micras, un procesador de señal de imagen (ISP) avanzado, corrección de distorsión/corrección de perspectiva (DC/PC) y visualización en pantalla (OSD) con funciones completas. SOC integrado en ISP: la forma de eliminar El ISP del CIS e integrarlo directamente en el SoC de control principal para la conducción autónoma permite una gran reducción en el costo del hardware de percepción, y la eliminación del ISP de la cámara no solo puede resolver el grave problema de disipación de calor causado por alta -píxel, sino que también ayuda a reducir aún más el tamaño de la placa de circuito y el consumo de energía de las cámaras para automóviles. Casi todos los SoC de control de dominio de conducción autónoma integran el módulo ISP.

Informe de la industria de chips de sensores automotrices, 2023 destaca lo siguiente:

Industria de chips de sensores automotrices (resumen, formulación de políticas y estándares industriales, tamaño del mercado, etc.);

Principales segmentos de la industria de chips de sensores automotrices (chip de cámara automotriz, chip de radar, chip LiDAR, etc.) (estructura del producto, tendencias tecnológicas, tamaño del mercado, patrón del mercado, etc.)

Principales proveedores de chips de radar para automóviles (diseño de línea de productos, rendimiento de productos principales, desarrollo de nuevos productos, aplicación de productos, etc.);

Principales proveedores de chips LiDAR para automóviles (diseño de la línea de productos, rendimiento de los principales productos, desarrollo de nuevos productos, aplicación de productos, etc.);

Principales proveedores de chips de sensores de visión para automóviles (diseño de línea de productos, rendimiento de productos principales, desarrollo de nuevos productos, aplicación de productos, etc.).

Temas clave cubiertos:1 Descripción general de la industria Chip de sensor de conducción autónoma1.1 Descripción general de los chips de sensores de conducción autónoma automotriz 1.2 Normas y políticas industriales2 Industria de chips de radar2.1 Descripción general de la industria de radar 2.2 Estructura de radar 2.3 Tendencias de aplicación de chips de radar 2.4 Tendencias de aplicación de chips de radar 4D 2.5 Patrón y tamaño del mercado de chips de radar3 Industria de chips LiDAR3.1 Descripción general de la industria LiDAR3.2 Productos LiDAR y estructura de costos3.3 Tendencias tecnológicas de los chips LiDAR3.4 Tamaño y patrón del mercado de chips LiDAR4 Industria de chips de sensores de visión4.1 Descripción general de la industria de cámaras automotrices 4.2 Chip CIS de cámaras automotrices 4.3 ISP de cámaras automotrices5 Proveedores de Microprocesador de radar5.1 Infineon5.2 NXP5.3 STMicroelectronics5.4 TI5.5 ADI5.6 Vayyar5.7 Uhnder5.8 Arbe5.9 Calterah Semiconductor5.10 Andar Technologies5.11 SGR Semiconductors5.12 Runchip5.13 Otros5.13.1 Chips de radar de 76-81GHz de Radaric (Pekín) Tecnología 5.13.2 Chips de radar de 77 GHz de Citta Microelectronics6 proveedores de microprocesadores LiDAR6.1 LeddarTech6.2 Ouster6.3 Lumentum6.4 Mobileye6.5 Lumotive6.6 LuminWave6.7 visionICs6.8 Xilight6.9 ABAX Sensing6.10 Vertilite6.11 Hesai Technology6.12 China Science Photon Chip6.13 Fortsense6.14 DAO Sensing6.15 Otros6 .15.1 Negocio de chips LiDAR de Sophoton6.15.2 Diseño de chips LiDAR de Huawei 6.15.3 Negocio de chips LiDAR de Luminar 6.15.4 Negocio de chips LiDAR para automoción de Berxel Photonics 6.15.5 Negocio LiDAR de Dibotics7 Proveedores de Microprocesador del sensor de visión7.1 ON Semiconductor7.2 Samsung Electronics7.3 Sony7.4 NXP7.5 Nextchip7.6 OmniVision Technology7.7 SmartSens7.8 GalaxyCore7.9 Metoak7.10 Rockchip7.11 Fullhan Microelectronics7.12 Others7.12.1 GPU Products of ARM7.12.2 Vision Chip Products de la tecnología NST

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